在某些半导体材料的pn结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。pn结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。当它处于正向工作状态时（即两端加上正向电压），电流从led阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流有关。

主要分类编辑发光二极管还可分为普通单色发光二极管、高亮度发光二极管、亮度发光二极管、变色发光二极管、闪烁发光二极管、电压控制型发光二极管、红外发光二极管和负阻发光二极管等。led的控制模式有恒流和恒压两种，有多种调光方式，比如模拟调光和pwm调光，大多数的led都采用的是恒流控制，这样可以保持led电流的稳定，不易受vf的变化，可以延长led灯具的使用寿命。

led备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。led手工刺片将扩张后led芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

设计上主要是对材料的选型，选用结合---的环氧和支架。（一般的led无法通过气密性试验）。led点胶 top-led和side-led适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求---（---是白光led），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光led的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。led灌胶封装 lamp-led的封装采用灌封的形式。