工艺芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电---小是否符合工艺要求电极图案是否完整。led扩片由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,使led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等---问题。
烘烤条件:150 °c/1.5h搅拌条件:顺一个方向均匀搅拌15分钟金线(依φ1.0mil为例)led所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil,金线的材质,led用金线的材质一般含金量为99.9%,金线的用途利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性,让晶片与支架间形成一闭合电路。环氧树脂(以ep400为例)组成:a、b两组剂份:a胶:是主剂,由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂
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